計算機主機上的主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱傳遞介質(zhì)方案是使用導(dǎo)熱硅膠片，比起以往的相對傳統(tǒng)的志熱介質(zhì)材料如導(dǎo)熱硅膠，相變化等材料，聯(lián)騰達(dá)科技有限公司生產(chǎn)的品質(zhì)導(dǎo)熱硅膠片在主板IC上的導(dǎo)熱應(yīng)用上優(yōu)勢，我們生產(chǎn)的導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品原料都由日本進(jìn)口，導(dǎo)熱硅膠片在IC與散熱片之間使用的時候能更好的壓縮并使接觸面積更大。從而使導(dǎo)熱效果達(dá)到好的效果。因此導(dǎo)熱硅膠片現(xiàn)在在主IC上的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛，導(dǎo)熱硅膠片可以根據(jù)IC的大小或形狀任切裁切，并且具有好的絕緣性，使用時方便，雙面都帶有微粘性，只需要撕開保護(hù)膜在光滑干凈的表面一貼即可