類(lèi)型：液態(tài)（膏狀）導(dǎo)熱填縫劑
規(guī)格：A、B組份獨(dú)立塑料桶包裝，套裝規(guī)格為25KG/25KG
簡(jiǎn)介：導(dǎo)熱灌封膠是一種低黏度雙組份的有機(jī)硅灌封材料。本產(chǎn)品具有良好的流動(dòng)性，固化時(shí)不產(chǎn)生小分子，固化后具有優(yōu)良的導(dǎo)熱和絕緣性能，對(duì)各種基材無(wú)腐蝕，主要用于電子元器件和線路板的灌封，如驅(qū)動(dòng)電源，傳感器，光伏接線盒等，在高濕、極端溫度、熱循環(huán)應(yīng)力、機(jī)械沖擊和震動(dòng)、霉菌、污垢等惡劣條件下為電氣/電子裝置和元器件提供保護(hù)，無(wú)接觸熱阻可以無(wú)縫接觸發(fā)熱電子元器件，熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。